System Lekkiej Obudowy Paneltech - Płyta ścienna PW PIR-SU - prezentacja produktu
System Lekkiej Obudowy Paneltech - Płyta ścienna PW PIR-SU
|
Rodzaj rdzenia |
sztywna pianka o gęstości 40 kg/m3 i zamkniętych komórkach PIR (poliizocyjanurat) |
|---|---|
|
Okładzina |
okładzina zewnętrzna: blacha ocynkowana 0,5 ÷ 0,6 mm okładzina wewnętrzna: blacha ocynkowana 0,4 ÷ 0,5 mm |
|
Zastosowanie |
Płyta warstwowa ścienna z ukrytym łącznikiem PW PIR-SU stosowana jest do wykonywania ścian zewnętrznych oraz wewnętrznych ścian działowych na konstrukcji szkieletowej, jedno- lub wieloprzęsłowej. W szczególności może być stosowana do budowy hal przemysłowych, obiektów handlowych i biurowych, zakładów przemysłu spożywczego, magazynów i centrów logistycznych oraz obiektów sportowych i inwentarskich.
|
|
Grubość rdzenia |
60, 80, 100, 120 [mm] |
|
Szerokość |
1050 [mm] (opcjonalnie 1000) |
|
Długość |
2000 ÷ 15800 [mm] |
|
Współczynnik przenikania ciepła |
Uc = 0,39; 0,29; 0,23; 0,19 [W/m2·K] (odpowiednio wg grubości rdzenia)
|
|
Współczynnik przewodzenia ciepła |
λ = 0,023 [W/m·K] |
|
Współczynnik izolacyjności akustycznej |
26 [dB] |
|
Odporność ogniowa |
EI 15 (i ->o) (PIR; od grubości 100 mm) |
|
Reakcja na ogień |
B-s1,d0 |
Płyta Paneltech PW PIR-SU posiada następujące cechy:
- jest kompatybilna z płytą ścienną z rdzeniem z wełny mineralnej typu PWW-SU
- ma bardzo dobre parametry termoizolacyjne (współczynnik przenikania ciepła Uc nawet do 0,19 [W/m2·K])
- schowany w wyprofilowanej krawędzi wzdłużnej łącznik, dzięki któremu płyta PW PIR-SU zapewnia estetyczny wygląd na elewacji
- nadaje się do montażu w układzie pionowym, układ poziomy również jest możliwy, jednak w tym wypadku wymagane są dodatkowe obróbki na połączeniu płyt
- jest wytrzymała i posiada podwyższone parametry ogniowe
